美国对先进芯片EDA工具等四项技术出口管制，影

“我从芯片设计角度来看，任何的技术都有它自身的发展特点，并非一定要走最先进的工艺。我们为什么要采取最先进的工艺，是源于它最简单、最容易，因为把单片集成是最容易的事情，在一个地方做设计就直接做进去的，但它不是最优的解决方案。芯片当中绝大部分的东西并不需要最先进的技术去做。”魏少军指出。

据观察者网，汇业律师事务所高级合伙人杨杰表示，中国现在属于被美国列为国家安全管控的国家之一，只要技术和物项被美国政府列入出口管制目录，大概率就会对中国的出口设置限制，比如美国企业对华出口需要许可证等，这实际上会造成中美在半导体领域里进一步脱钩。未来也不排除美国把更多自身掌握一定优势的新技术和新物项纳入出口管制，从而加强对华打压。

近年来，国内厂商在EDA领域已经取得不小进步。根据华大九天上市招股书披露，其数字电路仿真EDA工具技术支持5nm工艺，其他模拟电路EDA工具支持28nm制程；国产存储EDA厂商概伦电子（.SH）接受投资者提问时回应称，在器件建模和电路仿真等部分工具中能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线；而另一家EDA公司思尔芯主要聚焦数字芯片的前端验证，其相关EDA产品能做到支持10nm。

需要注意的是，本次禁止出口的GAAFET架构EDA软件，目前拥有该技术的芯片制造商只有三星和台积电，正对3nm进行小范围量产。因此，有行业人士表示，美国此次出口管制，限制的是3nm以下的EDA工具，这意味着短期内对中国半导体行业影响有限，长期来看会限制中国推进关键的下一代先进制程技术。

清华大学教授魏少军在2022世界5G大会上表示，从技术角度看，中国企业通过系统能力的提升，可以把芯片的制造要求降低2到3代甚至更高，大大延缓对先进工艺的需求。

有芯片行业人士告诉钛媒体App，做成熟工艺+Chiplet是一个很不错的发展规划。（详见钛媒体App前文：《争议的“小芯片”技术，能否帮助中国芯片“弯道超车”？》）

具体到此次出口管控的四项技术中，基于GAAFET架构的芯片设计工具ECAD（EDA）软件主要用于3nm及以下芯片设计；金刚石、氧化镓属于耐高温高电压的化合物（第四代）半导体衬底材料；压力增益燃烧技术可用于火箭和高超音速系统。

上述技术当中，美国对EDA工具实行出口管制引发了行业关注。

实际上，国内市场长期被海外EDA三巨头统治。以收入规模计，2020年中国EDA市场，美国新思科技（Synopsys）、美国楷登电子（Cadence）和西门子EDA市场份额合计超过77%。国内厂商中，华大九天（.SZ）在国内市占率达到5.9%，排在第四，居本土企业首位。

EDA通常指，利用电脑辅助设计软件来完成集成电路的功能设计、验证等流程的设计方式，其贯穿近6000亿美元的集成电路（IC）产业设计、制造、封测等各个环节，被誉为“芯片之母”。芯片工程师必须依靠EDA软件工具，才能完成电路设计、版图设计等工作。

“我们是否能够对自身存在的问题有清醒的了解和认识。处在这样一个大变革情况下，如果我们对创新过程的紧迫性认识不足，可能会放慢创新步伐，实际上就给了我们的竞争对手一些可乘之机。”魏少军表示，在外忧内患下，中国半导体的发展当前正面临非常关键的时刻。

（图片来源：@视觉中国）

在本轮出口管制信息出台之前，美国总统拜登在上周签署了2800多亿美元的《芯片与科学法案》（The?CHIPS and Science Act），其中包含限制接受美国这一法案支持的企业禁止在中国生产28nm以下先进芯片等条款，引发行业热议。（详见钛媒体App前文：《历时一年多，美国参议院通过520亿美元芯片法案》）

继拜登签署完限制中国半导体的《芯片与科学法案》后，美国再对先进技术实行出口管制。

目前，氧化镓技术距离实际应用还有两方面挑战：一是大尺寸高质量单晶的制造，目前仅有日本企业研发出6英寸单晶，但还未实现批量供货；二是氧化镓材料大功率、高效率电子器件还处于实验室阶段的研发，暂时无法大规模实际应用。

二级市场上，受芯片半导体“国产替代”影响，Wind数据显示，截至8月12日，申万半导体ETF指数从今年4月最低点3792点以来，已经累计反弹超32%；中证半导体ETF指数（CSI:H）周内涨幅高达14.2%，创2020年7月以来的首次。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）

文章来源：《工具技术》 网址: http://www.gongjujishu.cn/zonghexinwen/2022/0816/680.html