美国对先进芯片EDA工具等四项技术出口管制，影(2)

最后一种出口管制技术是压力增益燃烧技术（PGC），在陆地和航空航天领域具有广泛的应用潜力，涉及应用包括火箭和高超音速系统等，有潜力把燃气涡轮发动机效率提高10%以上。2020年，美国国家科学院曾把压力增益燃烧等技术列入先进燃气轮机十大优先研究领域。

美国商务部表示，此次计划是基于“瓦森纳协定”成员国于2021年12月的会议决定的。该协定是由美国主导，日本、英国、俄罗斯等41个参与国成立，意在限制常规武器、军民两用物品及技术的转让的组织。

此外，金刚石、氧化镓是新型超宽禁带半导体材料，氧化镓禁带宽度达到了4.9eV，可以在高低温、强辐射等极端环境下保持稳定，抗辐照和抗高温；而其高击穿场强的特性则确保了制备的氧化镓器件可以在超高电压下使用，有利于提高载流子收集效率。

EDA软件在芯片产业中不可或缺。2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，导致其无法使用最新5nm的EDA软件设计海思麒麟芯片，让工业软件的自主性愈加受到重视。（详见钛媒体App前文：《国产EDA，到底能不能打破海外三巨头垄断？| 钛媒体深度》）

当前，中国是全球最大的芯片进口和消费国。根据公开数据，2021年，全球半导体产业销售额是5560亿美元，中国进口了4300多亿美元，占78%；去年中国芯片消费市场规模达到1950亿美元，占35%；中国生产了700亿美元集成电路，占12.7%。

因此，目前已经有专家建议，中国半导体需要考虑深耕成熟制造工艺，以减少先进芯片国产替代不足的影响。

此前钛媒体App在2nm文章中详细介绍了GAAFET架构技术。这一方案由三星在2019年提出，目的就是为了解决FinFET结构在5nm以下制程时遇到的一系列问题。（详见钛媒体App前文：《台积电、三星激战2nm》）

钛媒体App 8月15日消息，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布，从今天（15日）起将金刚石、氧化镓（Ga2O3）两种超宽带隙基板半导体材料，设计GAAFET架构（全栅场效应晶体管）的先进芯片EDA软件工具，以及用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术，列入商业管制清单，对这些技术出口进行管控。

负责美国工业和安全事务的商务部副部长艾伦·埃斯特维兹 (Alan Estevez) 表示，科技进步让半导体和引擎等能够更快、更有效率、更加持久，并在更严峻的环境下运行。他说，“这（出口禁令）将可以成为商业和军事领域的游戏规则改变者。”

上述消息是在上周五（8月12日）晚公布的。美国商务部表示，此次管控的四项新兴和基础技术，使用其都将“显著增加军事潜力”。而列入该清单意味着，这四种技术的出口将需要向美国商务部申请出口许可。如果企业申请出口许可但美国政府不允许的话，上述技术可能无法在全球供应链中进行供应。

更早之前，美国两家芯片设备公司泛林半导体（Lam Research）和科磊（KLA）已证实，美国正在收紧对中国获得芯片制造设备的限制。

中国科学院科技战略咨询研究院今年6月发布的一篇论文中指出，国内芯片设计产业在全球竞争格局中长期受到边缘化威胁，真正有市场影响力和生态话语权的中国企业凤毛麟角。南华早报则引述行业设计人员称，与全球同行相比，中国在EDA软件方面存在很大差距。

云岫资本合伙人兼CTO赵占祥此前对钛媒体App表示，未来国内EDA市场需要发力高端数字大芯片（CPU、GPU等）的EDA工具和部分关键性技术、创新性的EDA软件工具。“目前看国内企业EDA规模较小，但是未来有机会壮大。”

当前在芯片设计领域，包括展锐、壁仞、阿里平头哥等约3000家中国芯片设计公司，仍依赖于美国EDA软件。其中，展锐的手机芯片采用了EUV 6nm制程，壁仞最新发布的通用GPU(图形处理器）芯片采用7nm工艺，需要用到EDA工具。而华大九天的客户主要是中芯、华虹等，后者最先进的制程是90nm。

华泰证券研究指出，未来中国半导体国产化主要包括第三代半导体、半导体设备、AI/大算力芯片三个重要方向。其中在半导体设备端，光刻机等关键设备上国产化率几乎为0。美国出口管制压力下，国产化需求存在进一步提升空间。

根据BIS公告，对氧化镓、金刚石以及压力增益燃烧技术的出口管制将自今年8月15日生效，对ECAD软件的出口管制将在自8月15日起60天后生效。

文章来源：《工具技术》 网址: http://www.gongjujishu.cn/zonghexinwen/2022/0816/680.html